ပေါင်းခံတာဝါတိုင်များအတွက် Metal Dixon Ring

θ လက်စွပ်ကို ဓာတ်ခွဲခန်းနှင့် ထုထည်နည်းသော၊ သန့်ရှင်းမြင့်မြတ်သော ထုတ်ကုန်ခွဲခြားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။θ ring packing ၏ ဖိအားကျဆင်းမှုသည် ဓာတ်ငွေ့အလျင်၊ အရည်မှုန်ရေမွှားပမာဏနှင့် ပစ္စည်းအလေးချိန်၊ မျက်နှာပြင်တင်းမာမှု၊ ပျစ်ခဲမှုနှင့် ဖြည့်စွက်အချက်များနှင့် ကြိုတင်ဖြည့်ရည်များ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။Θ ring hysteresis loop filler material သည် အလားတူ အစိတ်အပိုင်းများထက် ကြီးမားပြီး θ ring မျက်နှာပြင် စိုစွတ်နေသော အခြေအနေတွင် သာမန်ကြွေလက်စွပ်ထက် လုံးဝကို ဖလင်ဖွဲ့စည်းမှုနှုန်းနှင့် ပိုမိုထိရောက်သည်။θ ring packing သည် ဓာတ်ငွေ့အလျင် တိုးလာမှု၏ သီအိုရီအရ ပန်းကန်ပြားနံပါတ်ဖြင့် ထုပ်ပိုးခြင်းဖြစ်ပြီး အဖြည့်ခံမျက်နှာပြင် စိုစွတ်မှုနှင့်အတူ ကျဆင်းမှုနှုန်းကို လျှော့ချပေးသည်။